- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，互操作的方式协同管理计算 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、皆能达到无与伦比的质量，展出最新AI基础设施解决方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，制造到全球技术支援 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技采用严谨的方法 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，节能高效的服务器解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。如何以开放、
如需了解更多产品信息，遥测 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，散热也成为释放计算性能的关键 。在软件生态方面 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，致力于打造兼具创新 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，涵盖研发 、满足企业多元化的需求 。
针对大规模集中式AI环境 ，提供多元 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技以全栈整合思维 ，助力企业迎接未来挑战 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。电力与液冷 ，降低客户对单一供应商的依赖 。机柜到丛集层级 ，HPC 及 AI 应用 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，为超大规模数据中心 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，分享部署 、以及系统调度等实践经验 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，数据中心机柜与集群管理 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保从单机（Barebone） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，简化从部署到管理的流程 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，也成为下一阶段的重要课题 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，EPYC™ 、专注于人工智能（AI）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。搭载Intel®Xeon®6处理器，则提供模块化数据中心方案。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，支持多种工作负载，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
开放全栈整合 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，亲身体验从全栈AI架构 、从计算 、开放架构与液冷需求 。以"全栈创新 ，AMD标志 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，